2024年9月3日，联发科执行长蔡力行在接受中国台湾媒体《经济日报》采访时确认，联发科旗舰级芯片天玑9400将于今年10月正式发布。这款芯片不仅采用了先进的台积电3nm制程技术，还引入了多项创新设计，有望成为联发科迄今为止最强大的移动处理器。
天玑9400将采用Arm v9架构，八核心全大核设计，具体配置包括1颗X5超大核心、3颗X4超大核以及4颗A7大核。根据爆料，天玑9400的单核心性能有望提升30%，CPU能效提升35%。此外，天玑9400还将集成全新的Immortalis-G925 GPU，其GPU性能相比高通骁龙8 Gen3处理器提升了约30%，且在同等性能下功耗降低40%。在光线追踪技术方面，天玑9400也有显著的进步，光追性能相比上一代提升了近20%，并且将在移动平台上首发堪比PC顶级光追技术OMM（光追加速器），显著提升移动端的光追游戏画质表现。vivo X200系列有望成为全球首款搭载天玑9400芯片的智能手机，这也意味着vivo X200系列将成为下一代旗舰新机潮的开幕之作。同时，OPPO Find X8系列也将首批搭载这款处理器，进一步强化联发科在高端市场的影响力。联发科近年来在移动设备芯片的研发上取得了显著成就。在过去五年间，联发科移动设备芯片的CPU性能提升了2.6倍，GPU性能提升了6倍，而NPU性能更是提升了18倍。蔡力行强调，联发科从边缘设备起家，目前其手机NPU芯片算力已达到68 TOPS。
总结
联发科天玑9400芯片的发布标志着联发科在高端智能手机处理器市场上的又一次重大突破。凭借其领先的3nm工艺、高性能的CPU和GPU以及先进的光线追踪技术，天玑9400有望成为2024年高端智能手机市场的明星产品。随着vivo X200系列和OPPO Find X8系列的即将推出，消费者很快就能体验到这款新芯片带来的卓越表现。
